Liquid Cooling

Unita' 2U BAY compresa di pompa e tanica Pompa P500 da 500 l/hr per la gestione di water block aggiuntivi Tanica trasparente per un facile controllo del livello di liquido FLOW TX per controllare il movimento del liquido Radiatore Motorsport realizzato con tecnologia "Dimple Tube" Ventola Ultra-Silenziosa da 1300~2400rpm Connettori "quick coupling" per una facile ed immediata installazione CPU Water Block interamente in rame... - Vai al prodotto

Thermaltake Bigwater 760i CL-W0121-3 - Sistema di raffreddamento a liquido - ( Socket 775, Socket 939, Socket AM2 ) - rame - Vai al prodotto

Waterblock in rame saldato :   1.Water Block in puro rame per massimizzarne la conduttivita' 2.Tecnologia avanzata di saldatura per incrementare l'affidabilita' e prevenire le perdite 3. Design di montaggio all-in-one per il supporto delle piu' recenti CPU Intel & AMD. 12cm Radiatore Motorsports :   1. Realizzato con Tecnologia DTT (Dimple Tube Technology) per scuotere il liquido all'interno del radiatore per incrementare il trasferimento termico ... - Vai al prodotto

ECO A.L.C. - Facile da installare su ogni chassis Il pre-assemblato ed estremamente compatto ECO A.L.C. è semplice da installare su ogni chassis in pochissimi passaggi. A differenza dei dispositivi di raffreddamento rigidi, esercita pochissimo peso sulla scheda madre mantenendosi ben al di sotto dei livelli massimi indicati da Intel e AMD Un rivoluzionario salto in avanti nel design che esprime appieno la filosofia di un’industria leader di affidabilità, prestazioni e qualità... - Vai al prodotto

1. L'innovativa tecnologia dimple-type di Zalman permette un maggiore leggerezza e un raffreddamento più efficace2. La base realizzata interamente in alluminio permette un eccellente trasferimento del calore, e la sua anodizzazione ne previene la corrosione. 3. I pad termici grazie all'eccellente elasticità permettono una perfetta adesione con la superficie del generatore di calore.4. Il design ottimizzato permette una semplice installazione e un raffreddamento diretto di RAM, FET, e chipset I/O... - Vai al prodotto

1. L'innovativa tecnologia dimple-type di Zalman permette un maggiore leggerezza e un raffreddamento più efficace2. La base realizzata interamente in alluminio permette un eccellente trasferimento del calore, e la sua anodizzazione ne previene la corrosione. 3. I pad termici grazie all'eccellente elasticità permettono una perfetta adesione con la superficie del generatore di calore.4. Il design ottimizzato permette una semplice installazione e un raffreddamento diretto di RAM, FET, e chipset I/O... - Vai al prodotto

1. L'innovativa tecnologia dimple-type di Zalman permette un maggiore leggerezza e un raffreddamento più efficace2. La base realizzata interamente in alluminio permette un eccellente trasferimento del calore, e la sua anodizzazione ne previene la corrosione. 3. I pad termici grazie all'eccellente elasticità permettono una perfetta adesione con la superficie del generatore di calore.4. Il design ottimizzato permette una semplice installazione e un raffreddamento diretto di RAM, FET, e chipset I/O... - Vai al prodotto

Design a micro-canali performanti per aumentare il volume e la velocità di flusso, a stretto contatto con la base in rame. Montaggio solido e robusto per adattarsi alle motherboard per gamers. Installazione veloce e semplice Water block interamente in rame per ridurre al minimo l'erosioneSupporta CPU :INTEL Core i7 , 775AMD: Socket AM2*, Socket939( l'XWB-1 non include il backplate per socket AM2 AM2BP, da acquistare separatamente) Model XWB-1 Compatibility... - Vai al prodotto

Design a micro canali interni al waterblock per massimizzare l'efficienza termica Tecnologia avanzata a saldatura per una migliore affidabilita' e prevenzione da perdite Design di montaggio universale per CPU Intel e AMD (LGA775,K8/AM2/AM2+) Maggiore semplicita' di installazione per una migliore affidabilita' VENTOLE SATELLITE: - Disegnate per raffreddare contemporaneamente i VRM circostanti - 2 Ventole LED BLU 40x40x10,5mm da 20dBA P/N CL-W0143 ... - Vai al prodotto

- Supporta precessore Intel® Core™ i7 Socket 1366- Pin Fin Channel Design within the waterblock maximize the thermal efficiency- Pure Copper Base for maximum heat conductivity from heat source - All-in-one mounting design supports all latest CPU from Intel & AMD. (Includes: Intel Socket LGA775/1366 and AMD K8/AM2/AM2+.) - Facile Installazione: Hose Connectors allows for fast installation and leakage-free reliability P/N CL-W0168 Dimensioni 68(L) X... - Vai al prodotto